《半导体器件物理》（第 3 版）作者：（美国）施敏（S.M.SZE）、（美国）伍国珏（KWOK K.NG），译者耿莉、张瑞智内容简介：本书堪称半导体器件领域经典中的经典，为工程师、研究人员、科技工作者以及高校师生，提供了理解当今应用中最为关键的半导体器件的基础知识，也为预测未来器件性能和局限性筑牢根基。第 3 版保留了详尽的重要半导体器件知识，并加以更新与重新组织，反映出当下器件在概念和性能等方面
《半导体器件物理》（第 3 版）作者：（美国）施敏（S.M.SZE）、（美国）伍国珏（KWOK K.NG），译者耿莉、张瑞智内容简介：本书堪称半导体器件领域经典中的经典，为工程师、研究人员、科技工作者以及高校师生，提供了理解当今应用中最为关键的半导体器件的基础知识，也为预测未来器件性能和局限性筑牢根...