拟筹建TC中文名称

全国集成电路标准化技术委员会

拟筹建TC英文名称

Integrated Circuits

与ISO、IEC等国际组织技术委员会的对口建议

IEC TC47/SC47A、SC47D、SC47F

秘书处拟承担单位名称

中国电子技术标准化研究院

秘书处拟承担单位统一社会信用代码（或组织机构代码）

秘书处拟承担单位性质

（1） 1．科研院所 2．大专院校 3．检测及认证机构 4．行业协会 5．政府机构 6.国有企业 7.民营企业 8.中外合资、中外合作或外方控股企业 9．其他

秘书处拟承担单位连续开展标准化工作年限

（3） 1.不满三年 2.三至五年 3. 五年以上

秘书处拟承担单位牵头起草标准总数（包括已发布的国际标准、国家标准和行业标准）

组织制定电子信息技术标准九千余项,国际标准87项

秘书处拟承担单位

联系方式

联 系 人

王琪

电 话

手 机

邮政编码

通信地址

北京市东城区安定门东大街1号

电子邮箱

wangqi@cesi.cn

申请筹建单位联系方式

联 系 人

王一刚

电 话

手 机

邮政编码

通信地址

北京市东城区安定门东大街1号

电子邮箱

wangyg@cesi.cn

一、组建全国专业标准化技术委员会的必要性及可行性

（一） 集成电路成为全球信息技术的战略制高点，国内标准化需求迫切

集成电路作为信息产业的基础和核心，在国民经济和社会发展中占有举足轻重的地位，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，在计算机、消费电子、网络通信、汽车电子等领域起到关键作用。移动互联网、智能终端、云计算、大数据、物联网、智能制造、医疗、节能、环保等领域的需求拉动了集成电路产业的持续增长，也对集成电路的性能和可靠性提出了更高的要求。

建立一个自主创新能力不断提高、产业规模不断扩大的集成电路产业体系，对促进新兴产业快速发展、支撑国家信息化建设，促进国民经济和社会持续健康发展具有重要的意义。自国务院2000年发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发〔2000〕18号文）以来，我国集成电路产业迎来黄金发展期。2014年6月印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》，更是为集成电路产业实现跨越式发展，营造了良好环境，指明了发展方向，也为开展配套集成电路标准化工作奠定了基础。纲要中强调“在集成电路重大创新领域加快形成标准，充分发挥技术标准的作用”，同时将MEMS芯片列入支持领域。2014-2016年我国集成电路连续三年增速均达到 20%左右，远高于同期全球半导体行业4%的复合增速，2016 年我国设计业占比首次超过封装测试业，产业链的核心环节在不断加强。2017年工业和信息化部发布的《智能传感器三年行动指南（2017-2019年）》，将突破硅基MEMS加工技术、MEMS与CMOS集成技术、晶圆级MEMS封装和系统测试技术等作为主要任务，并支持企业探索研发新型MEMS传感器设计技术、制造工艺技术、集成创新与智能化技术等。

2020年7月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（国发〔2020〕8号），为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，在国家政策层面“保驾护航”。围绕先进技术研究为基础，提出开发政策包括标准创新的需求，其中的（十八）、（三十五）、（三十六）条等，分别提出加强集成电路标准化组织建设，完善标准体系；充分发挥行业协会和标准化机构的作用，加快制定集成电路和软件相关标准，推广集成电路质量评价和软件开发成本度量规范；加强国内行业协会与国际行业组织的沟通交流，支持国内企业在境内外与国际企业开展合作，深度参与国际市场分工协作和国际标准制定，体现了集成电路标准化组织应助力提升集成电路产业高质量发展的要求。

标准作为技术和工程实践的载体，在优化企业内部管理、促进产业上下游对接、降低开发运行成本、建立良好的产业生态、提升行业综合竞争力等方面发挥着不可替代的作用。在发展集成电路产业的同时，建立、健全集成电路标准体系的工作尤为重要。为充分落实《国家集成电路产业发展推进纲要》的部署要求，急需将标准化工作作为重要抓手和关键切入点，支撑和保障集成电路产业的健康发展。

目前集成电路的标准化工作主要由SAC/TC78/SC2全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会负责，受分标委组织结构和人员规模、委员单位综合实力、行业代表性和影响力的限制，这种二级管理下的标委会工作组织和结构，其专业能力、响应技术创新的速度等远不能与当前国内集成电路产业发展需求相匹配。成立全国集成电路标准化技术委员会，着眼于集成电路整个产业链的发展需求，配套提出与时俱进的标准化发展体系成为当前集成电路标准化工作的迫切需求。

（二）本技术委员会专业领域与国际电工委员会（IEC）相关专业领域相对应

国际电工委员会（IEC）是专门从事电工电子产品标准化工作的国际标准化组织。1961年IEC设立了TC47 “半导体器件标准化技术委员会”，专门从事半导体器件相关的标准制定工作。随着半导体技术的发展，TC47内部陆续成立了分技术委员会，包括：SC47A（集成电路）、SC47D（半导体器件封装）、SC47E（半导体分立器件）和SC47F（微电子机械系统）。与集成电路领域直接相关的是SC47A、SC47D、SC47F三个分技术委员会。

（1）SC47A的工作任务是“制定半导体集成电路和混合集成电路国际标准”，包括产品质量评定体系的相关标准以及基础标准，如总规范、分规范、空白详细规范、族规范、生产线能力批准标准、基本额定值和特性以及相应测试方法、机械和环境试验方法。现有标准84项(含标准更改单)，在研工作项目8项。

（2）SC47D工作任务是“制定半导体封装、组装技术和测量方法及封装热特性等方面的国际标准”。发布了一系列针对半导体器件（主要是集成电路）封装标准化的相关标准，包括外形图绘制、尺寸、测量方法等。 现有标准57项（含外形的补充件），在研工作项目7项。

（3）SC47F工作任务是“研制与MEMS系统设计、制造、使用相关的国际标准”，包括术语和定义、图形符号、基本额定值和特性、测量方法、可靠性试验方法和材料测试方法等。已发布和在研标准共32项（不含更改单）。

本技术委员会的业务领域与IEC上述三个分技术委员会相关专业领域对应，涵盖相关内容。

（三）本技术委员会业务范围与国内已有的其他技术委员会无交叉

目前国内有SAC/TC78全国半导体器件标准化技术委员会对口IEC/TC47，现SAC/TC78下有两个分技术委员会，SC1为半导体分立器件分技术委员会，SC2为集成电路分技术委员会。SC2的秘书处单位是中国电子技术标准化研究院。

1981年3月，国内组织成立了全国集成电路标准化技术委员会，秘书处设在中国电子技术标准化研究院。

1986年4月，成立了全国半导体器件标准化技术委员会，将全国集成电路标准化技术委员会压缩成一个分会纳入器件标委会，与半导体分立器件标准化分技术委员会并列。

集成电路分技术委员会历经1995年、2004年、2015年三次换届，现为第四届。一直从事IEC/TC47/SC47A的国内归口管理工作和全国的集成电路标准化相关工作。

IEC/TC47/SC47D的对口标准化工作一直由SAC/TC78/SC2“全国半导体器件标准化技术委员会集成电路标准化分技术委员会”代管，该专业领域的国内标准化工作也由集成电路标准化分技术委员会负责。

IEC/TC47/SC47F的归口管理工作一直由中国电子技术标准化研究院负责，该专业领域的国内标准化工作也由中国电子技术标准化研究院负责。

作为IEC/TC47/SC47A、SC47D、SC47F在国内的归口管理单位，中国电子技术标准化研究院多年来一直从事集成电路领域，包括封装、MEMS等的国际标准跟踪、制定和转化工作，同时负责集成电路领域标准体系构建和维护，履行具体标准制修订立项申报、审查和行业推广等职责。

成立全国集成电路标准化技术委员会，其业务领域承接了之前集成电路分技术委员会和中国电子技术标准化研究院多年来实际开展的集成电路相关标准化工作内容，与现有其他技术委员会业务没有交叉重复。

（四）集成电路标准体系框架明确，标准制修订工作需求大

集成电路标准体系框架以产业链为基础，涵盖产业上游的材料和设备、制造过程中的“设计、流片、封测”、集成电路封装、产品配套应用、技术发展代表趋势的MEMS技术等领域，构成了明确的集成电路标准体系框架（标准体系框架图详见图2）。

伴随国内集成电路产业的蓬勃发展，对集成电路标准化工作提出迫切需求，后续标准制修订工作的需求量大，具体体现在以下三个方面：

（1）集成电路技术快速发展带来的标准升级需求

IEC发布的集成电路标准中，除了集成电路EMC测试较为活跃外，其他产品标准尚不能满足当前技术和产业发展的需求。需紧密结合当前技术创新实际，加快制定先进适用的标准，提高标准的技术水平和国际化程度，以满足集成电路产业快速发展的需求。

（2）以应用为牵引的标准需求亟待满足

现行标准体系多为采标IEC，均为通用、基础标准。面对当前复杂的应用市场，需要加强关键技术、典型应用等标准的有效供给。例如人工智能芯片，国内许多公司纷纷推出了其自主研发的人工智能芯片，但尚无统一的性能评测标准。如果没有统一的评测标准，就会加大芯片厂商与需求方的沟通成本，无法建立一个有序的产业环境。

（3）MEMS技术的标准化程度提升需求迫切

目前我国的MEMS技术标准化程度不高，尚无法对行业做出有效规范和支撑。国内仅有的几条标准化MEMS芯片生产线均采用国际通用生产线标准，但限于生产线规模，产能无法满足国内市场的需求，且生产成本较国际同行偏高，生产线的维持和发展面临着巨大压力。因此，更需发挥标准的作用，为企业降低生产成本、提高产能和生产效率。

为此，筹建全国集成电路标准化技术委员会正逢其时，通过吸纳业内骨干单位，提高集成电路标准化工作的行业影响力，使标准化工作和当前集成电路产业发展更相匹配，二者相辅相成，更好的引导和规范产业发展，提升我国在国际上的竞争力。

（五）秘书处承担单位具备良好的开展集成电路标准化工作的组织能力和基础

中国电子技术标准化研究院（简称电子标准院）是我国电子信息行业相关的11个标准化技术委员会和6个标准化分技术委员会的秘书处单位，同时归口管理国际22个技术委员会、33个分技术委员会的国内对口工作。

电子标准院建有电子信息产品标准化国家工程实验室等多个国家级试验检测机构；是部集成电路重点实验室，是政府授权的两化融合管理评定机构，通过推进国际交流与合作，获得蓝牙等近20余项国际联盟授权的检测机构资质。同时在深圳、广州、上海、苏州等地建有分支机构，依托赛西实验室等平台，面向市场和客户提供专业的标准、试验检测、计量校准、认证评估、培训咨询等服务，在电子信息和工业领域的标准化和合格评定方面，发挥着重要的技术基础作用。

截至目前，电子标准院组织制定电子信息技术标准9000余项，有力支撑了电子信息产业的快速发展。同时，还参与制定了87项国际标准，先后获国家级奖14项，部级奖361项。

电子标准院作为集成电路分标委秘书处单位，组织专业标准化技术团队长期跟踪集成电路领域国内外技术和标准化发展趋势，牵头构建集成电路标准体系，组织制修订了一系列国家标准、行业标准。

综上，电子标准院完全具备承担全国集成电路标准化技术委员会秘书处的能力和条件。

二、组建技术委员会的协调一致性

（一）与IEC国际标准协调一致

申请筹建的全国集成电路标准化技术委员会与IEC/TC47/SC47A、SC47D、SC47F有国际对口关系。

SAC/TC78/SC2集成电路标准化分技术委员会一直业务对口IEC/TC47/SC47A、/SC47D。

电子标准院一直业务对口IEC/TC47/SC47F。

申请筹建的全国集成电路标准化技术委员会是对上述IEC国际标准归口管理工作的有效整合。

（二）与国内现有标准化技术组织协调一致

我国开展集成电路标准化工作已有三十多年历史，主要围绕器件、材料、设备等产业链的上下游开展工作。

申请筹建的全国集成电路标准化技术委员会，是在SAC/TC78/SC2集成电路标准化分技术委员会基础上的优化和完善。TC78/SC2一直独立从事集成电路领域的标准化工作，包括集成电路封装标准化，电子标准院同时从事MEMS相关标准化工作。除了机械和气候试验方法直接引用电子电工、半导体器件基础方法标准外，其领域内所有发布或在研项目与其他标委会均无交叉、重复。

三、工作范围及专业领域的国家标准体系表

全国集成电路标准化技术委员会拟负责集成电路专业领域内标准化的技术归口工作。具体包括集成电路材料和设备、半导体集成电路、膜集成和混合膜集成电路、微波集成电路、集成电路模块、集成电路芯片及IP核、MEMS等方面的标准研究和制修订工作，覆盖的业务范围包括上述专业在设计、研制、生产和应用中涉及的国家标准、行业标准，为其他专业标准化委员会和技术组织制定相应的产品/行业相关的集成电路标准提供标准支持。对口负责IEC/TC47/SC47A集成电路、SC47D电路封装、SC47F微电子机械系统的国际标准化归口工作，积极开展集成电路领域国际标准化的交流与合作。

全国集成电路标准化技术委员会致力于为电子装备和系统用集成电路开展标准化工作，包括：基本额定值和特性；测量方法；特性测试表示法；数字表示法；计算机辅助设计（CAD）工具接口；型号命名；图形、符号标准；设计标准；工艺过程、兼容性和MEMS微结构测试方法及标定标准；接口标准；不同应用领域的应用指南等，同时也为集成电路专用材料和设备等提供标准化支撑。

集成电路产业链（如图1所示）主要由材料、设备、设计、制造、封装、测试（含试验）、产品和应用构成。其中设备、材料是集成电路产业的基础，设计、制造、封测是集成电路特有的三业分离，但又互相联系，缺一不可，共同构成集成电路产业的主体。

图1 集成电路产业链

结合集成电路产业链现状，电子标准院在行业内对集成电路设计、制造、封装、测试及使用单位开展调研，经研究分析，初步提出了集成电路标准体系框架（详见图2）。该体系框架基本覆盖了集成电路设计、制造、封测的全产业链过程保证、产品保证以及最终考核和应用。从标准化的角度，对产业链上涉及的相关标准进行归类。

（一）基础

基础标准是集成电路专业领域通用或绝大部分产品通用的标准，主要包括术语、型号命名、试验方法、电测试方法、质量评价和评测方法等。

（二）设计

集成电路芯片设计流程中所用到的设计开发工具，包括模拟仿真、自动布局布线、时序分析等相关的标准，及辅助的设计工具，如版图提取、算法设计、芯片制版等标准，也包括架构设计、可测性设计等标准化指南或要求，EDA术语、数据格式、工艺参数、参考架构、IP核相关标准及相关协议标准。

（三）制造

围绕集成电路制造过程，开发涉及工艺控制、生产过程控制、生产线认证的相关标准。

（四）封装

电路封装是集成电路的重要组成部分，既起到对芯片保护的作用，又是芯片与外部PCB板互连的媒介。电路封装体系按照封装的基本要素进行构建，分为封装外形图、试验方法、封装规范。

图2 集成电路标准体系框架

（1）封装外形图——保证互配互换；

（2）试验方法——尺寸测量方法为主；

（3）封装规范——工艺规范和产品规范等。

（五）产品

产品标准按集成电路子专业门类和产品的集成水平、封装程度等，细分为半导体集成电路、膜集成和混合膜集成电路、微波集成电路、集成电路模块、MEMS、集成电路芯片。

（1）半导体集成电路是在半导体内部和上面形成元件并互连的集成电路，从表现形式上包括全部元件制作在一块半导体芯片上的集成电路和一个封装内包括两个或多个半导体芯片的集成电路。按产品工艺属性和技术门类又分为：

（a) 数字集成电路：输入和输出端上用数字信号工作的集成电路。

（b) 模拟集成电路：对表示连续物理量的电流或电压进行放大、转换、调制、传输、运算等的集成电路，包括线性电路和非线性电路。

（c) 接口集成电路：以其输入端和输出端来连接电子系统中电信号互不相容的各个部分的集成电路，可以是数字输入/模拟输出、模拟输入/数字输出等的组合。

（d) 半定制集成电路：由预特征化的线路、单元和宏单元等组成的集成电路，可以在版图设计中被调用，也包括专为一个用户或应用设计的集成电路。

该部分划分与IEC半导体集成电路领域的划分方法一致。

（2）膜集成和混合膜集成电路覆盖面较大，既包括元件和互连均以膜形式在绝缘基片表面形成的集成电路，也包括半导体集成电路和膜集成电路组合的微组装混合电路。

（3）微波集成电路是具有微波特性的集成电路门类，其内包括单片工艺和混合工艺实现的所有微波集成电路产品。

（4）集成电路模块是系统化的微组装集成电路的提炼。

（5）集成电路芯片是采用半导体工艺制造，以晶圆或经划片分割后的单芯片形式存在的产品。

（6）MEMS产品标准包括MEMS传感器、MEMS执行器、MEMS组件和模块相关产品规范。

半导体集成电路、膜集成和混合膜集成电路、微波集成电路的划分沿用了IEC在集成电路领域的体系划分。新增的产品门类与IEC传统划分的几个类别层级相当。

（六）应用

包括物联网、汽车电子、消费电子等重点领域各个应用平台对集成电路相关产品的接口、协议、性能和环境及可靠性要求等。

（七）支撑

材料和设备既是集成电路领域的上游，也是产业的支撑，主要包括集成电路专用设备和材料。

针对目前我国集成电路行业缺乏基础性标准的现状，秘书处单位可承担集成电路基础、测试和试验方法等方面的基础性和共性标准的制定，也可承担IEC标准的采标转化工作，不涉及具体应用领域的特定试验方法和防护要求及具体产品的标准制修订工作。目前，秘书处承担单位正在开展以下集成电路国家标准的制定工作：

——半导体集成电路 驱动器测试方法

——半导体集成电路 霍尔电路测试方法

——微波电路 电调衰减器测试方法

——半导体集成电路 视频编解码电路测试方法

——集成电路 高压电源变换器模块测试方法

——半导体集成电路 片上系统（SoC）

——半导体集成电路 快闪存储器（Flash）

——半导体集成电路 模拟数字转换器（AD）

——半导体集成电路 数字模拟转换器（DA）

——微波半导体集成电路 混频器

——微波半导体集成电路 放大器

——混合集成电路 DC/DC变换器

——集成电路金属封装外壳质量评价要求

——集成电路三维封装 术语和定义

——集成电路TSV三维封装可靠性试验方法

——集成电路三维封装 微间距叠层芯片的校准要求

——表面安装器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装尺寸的测量方法

四、成立后近期工作计划

（一）本领域现有国家标准及国家标准计划清单

本领域现有国家标准94项，涉及封装、测试、基础和产品标准。

集成电路领域在研的国标项目61项。主要为基础通用标准，包括测试和试验方法标准24项，质量认证、产品接收或评价相关标准9项，产品设计保证指南和长储要求等5项，外形尺寸和术语标准3项。其次为产品标准19项，涉及IP核、MEMS、微波电路等。另有1项封装产品标准。

（二）本技术委员会成立后拟调整归口的国家标准及计划清单

（一）中国标项目和国标计划项目，目前均由集成电路标准化分技术委员会或中国电子技术标准化研究院归口管理，待全国集成电路标准化技术委员会成立后，可全部由标委会归口管理，不存在与其他技术委员会的重复交叉。

（三）本技术委员会成立后拟制修订的标准项目

本技术委员会现有产品总规范、分规范、空白规范等均采标自IEC 相关标准，IEC版本未修订，且现行上述产品规范应用良好，暂无修订的需求。

上世纪九十年代发布的集成电路产品测试方法，需要结合当前产业发展对产品电参数指标体系的构建需求，修订各门类产品测试方法。

重点开展以下几个方面的标准研究和制定工作。

（1）完善集成电路产品考核的相关标准

（a）开展新兴技术类型集成电路考核程序及要求的研究，固化创新成果

——开展集成电路裸芯片考核要求的研究，组织制定相关标准。

——跟踪新兴封装技术的发展，重点开展高密度FC-BGA封装、圆片级三维再布线封装、硅通孔(TSV)封装、SiP射频封装、封装体及超薄芯片三维堆叠封装等技术的标准化研究，并将成果固化为倒装焊、芯片级封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）的考核程序及要求。

(b) 针对新兴应用领域对于集成电路产品的性能、可靠性及信息安全等方面的要求，开展研究及标准制定。如针对移动互联网、云计算、物联网、大数据等，对其中配套量大、应用范围广的关键集成电路如微处理器、存储器、现场可编程电路、定制类电路、系统级电路（SoC及与之相关的IP核）等，开展相应标准研究及制定工作。

——开展参数指标体系和质量保证要素研究，制定空白详细规范，从而为集成电路产品详细规范的编制提供依据，确保产品参数指标能够充分满足上述应用领域对于集成电路的性能要求、可靠性要求以及信息安全保障要求。

——完善测试方法、机械和环境试验方法标准体系，确保各项参数指标的测试、试验均有标准可依。

（2）开展集成电路过程控制方面的标准研究与制定

（a）围绕移动智能终端、网络通信等重点领域产业链，分析集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务等各环节协同创新的标准化需求，加强设计过程质量控制要求、设计验证要求等设计保证标准的制定，与产业链各环节协力发展。

（b）加强工艺过程控制技术应用指南、工艺选择指南、工艺检验规范等工艺控制标准制定，固化提升集成电路制造工艺水平。

（c）结合先进封装（例如高密度三维系统集成封装）等技术的发展，加强封装材料评价、封装工艺评价等指导性标准的制定。

（四）本领域国际标准拟转化计划

继续加强对IEC 标准的研究转化，目前重点开展的是集成电路电磁兼容测试和MEMS方面的标准研制。目前处于立项申报阶段的项目见表1。

表1 处于立项阶段的转化项目清单

（五）本领域拟重点开展的相关国际标准化工作

近年来我国MEMS行业表现活跃，电子标准院一直积极组织国内高校、企业、科研院所参与国际标准化工作，我国参与的MEMS国际标准已发布4项，在研2项，涉及MEMS压力敏感器件、MEMS谐振器、MEMS惯性冲击开关、MEMS环行器、硅基MEMS制造工艺等领域。

国际上MEMS标准主要以微结构的工艺和测试方法为主，器件产品规范相对较少，但随着技术的发展，对MEMS芯片产品的标准化需求会越来越多，本技术委员会成立后会切合国内外需求，合理布局规划我国MEMS领域标准体系，推动我国的MEMS领域标准制定与国际有效衔接。

五、秘书处承担单位简介和相关信息

新筹建的全国集成电路标准化技术委员会秘书处单位为电子标准院。

电子标准院成立于1963年，是工业和信息化部直属事业单位，专业从事工业和电子信息技术领域标准化科研工作，是集标准研制、试验检测、计量校准、认证评估、培训服务和产业研究为一体的基础性、公益性、综合性科研机构。

电子标准院是我国电子信息行业相关的11个标准化技术委员会和6个标准化分技术委员会的秘书处单位，归口管理国际22个技术委员会、33个分技术委员会的国内对口工作。截至目前，电子标准院组织制定电子信息技术标准9000余项，为电子信息产业快速发展提供了有力的技术支撑。

电子标准院一直是IEC/TC47/SC47A、SC47D、SC47F的国内技术对口单位，一直积极组织参与国际集成电路和器件封装、MEMS标准化领域的活动，完成了相关国际标准化文件的意见回复工作。

现集成电路分标委自2015年换届完成以来，已牵头完成“十三五”集成电路行业技术标准体系建设方案，提出标准项目制修订建议，仅2018年一年，就获批发布24项国家标准，12项行业标准，同时牵头集成电路共性技术标准研究（NQI）等多个项目的研究及配套标准的编制。这些标准的制修订丰富和完善了集成电路领域的标准体系，一定程度上支撑了产业的发展，为成立全国性的集成电路标准化技术委员会奠定了基础。

电子标准院有能力、有意愿作为秘书处单位，组织开展集成电路行业标准化工作，能为秘书处开展工作提供必要的经费和办公条件，确保秘书处各项工作顺利开展。

六、全国专业标准化技术委员会初步组成方案建议

初步提出如下组织结构和分标委设置方案。

（一）组织结构

技术委员会委员来自涵盖国内集成电路设计、制造、封装、测试、材料、设备、应用主要单位，不少于50人，设置主任委员和秘书长各1名，副主任委员4名，副秘书长2-4名。

（1）主任委员和副主任委员

担任主任委员和副主任委员应具备以下条件：集成电路领域的技术专家或行业主管部门有关领导，在集成电路领域享有较高的声誉或具有一定影响力。拟推荐：

——主任委员：

工业和信息化部电子信息司相关领导

——副主任委员：

行业龙头单位代表

中国电子技术标准化研究院代表

（2）秘书长和副秘书长

全国集成电路标准化技术委员会秘书处所在单位为中国电子技术标准化研究院。

——秘书长：

秘书处所在单位工作人员

——副秘书长：

相关企业代表

（3）委员单位

集成电路研究、设计、封装、制造、测试、材料、设备、应用等相关企事业单位、高校、研究机构，委员单位最大程度融合产、学、研、用等多方力量。

（二）分标委和工作组

结合集成电路产业发展现状和发展需求，在标委会下可按具体专业方向成立相关分技术委员会，目前拟下设4个分技术委员会（结构图见图3）：

图3 分标委和工作组设置结构

（1）SC1基础通用标准化分技术委员会

集成电路标准化战略和总体标准体系架构设计、维护，测试、试验、评价、评测方法，术语，型号命名等共性基础标准，也包括设计、制造、产品等领域标准；基本与目前IEC/TC47/SC47A的业务领域相对应。

（2）SC2 专用设备和材料标准化分技术委员会

按国家集成电路关键专用材料生产企业、集成电路专用设备生产企业所得税优惠目录所列，集成电路关键专用材料分为功能材料、结构材料、微细加工材料、工艺辅助材料四类。专用设备包括集成电路硅单晶片生长加工设备、集成电路晶圆芯片生产设备、集成电路封装测试设备三类。基于上述范围，负责与集成电路晶圆制造和封装等相关的专用材料和设备。

（3）SC3集成电路封装标准化分技术委员会

围绕集成电路封装技术，包括设计、组装、测量、图形绘制及封装的机械和热等方面开展标准化工作。基本与目前IEC/TC47/SC47D的业务领域相对应。

（4）SC4微电子机械系统标准化分技术委员会

围绕MEMS系统设计、制造、使用等相关需求，开展标准化工作。基本与目前IEC/TC47/SC47F的业务领域相对应

同时结合产业发展需求，成立必要的工作组，拟包括集成电路电磁兼容工作组、IP核工作组、EDA（电子设计自动化）工作组，及与各应用领域相关的集成电路工作组，如车用集成电路工作组、物联网芯片工作组、人工智能芯片工作组等。

七、秘书处拟承担单位意见

承诺将秘书处工作纳入本单位工作计划和日常工作，并为秘书处开展工作提供必要的经费和办公条件，有专职工作人员，能够督促秘书处专职工作人员认真履行职责，确保秘书处各项工作公正、公平地开展。

负责人签名： （加盖单位公章）

年 月 日

八、申请筹建单位意见

负责人签名： （加盖单位公章）

年 月 日

序号

单位名称

单位性质

备注

1.

深圳市海思半导体有限公司

设计公司

2.

大唐半导体设计有限公司

设计公司

3.

华大半导体有限公司

设计公司

4.

紫光同芯微电子有限公司

设计公司

5.

紫光展锐（上海）科技有限公司

设计公司

6.

北京华弘集成电路设计有限责任公司

设计公司

7.

北京中星微电子有限公司

设计公司

8.

中科芯集成电路有限公司

设计公司

9.

展讯通信（上海）有限公司

设计公司

10.

圣邦微电子（北京）股份有限公司

设计公司

现分标委委员单位

11.

北京兆易创新科技股份有限公司

设计公司

现分标委委员单位

12.

北京智芯微电子科技有限公司

设计公司

13.

中电智能卡有限责任公司

设计、封测公司

现分标委委员单位

14.

深圳市中兴微电子技术有限公司

设计公司

15.

矽力杰半导体技术（杭州）有限公司

设计公司

现分标委委员单位

16.

龙芯中科技术有限公司

设计公司

现分标委委员单位

17.

深圳市汇顶科技股份有限公司

设计和软件开发

18.

北京君正集成电路股份有限公司

CPU技术开发

19.

杭州士兰微电子股份有限公司

设计、制造公司

20.

长江存储科技有限责任公司

设计、制造、封测公司

21.

长鑫存储技术有限公司

设计、制造公司

22.

华润微电子有限公司

设计、制造、封测公司

23.

中芯国际集成电路制造有限公司

制造公司

24.

上海华虹宏力半导体制造有限公司

设计、制造、封测公司

25.

上海先进半导体制造有限公司

制造、封测公司

26.

天水华天科技股份有限公司

封测公司

27.

江苏长电科技股份有限公司

封测公司

28.

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

封测公司

29.

通富微电子股份有限公司

封测公司

30.

苏州晶方半导体科技股份有限公司

封测公司

31.

沈阳仪表科学研究院有限公司

MEMS

32.

北京必创科技股份有限公司

MEMS

33.

深迪半导体（上海）有限公司

集成电路设计和MEMS

34.

格科微电子（上海）有限公司

集成电路设计和MEMS

35.

浙江大立科技股份有限公司

MEMS

36.

瑞声科技控股有限公司

MEMS

37.

歌尔股份有限公司

MEMS

38.

汉威科技集团股份有限公司

MEMS

39.

上海新阳半导体材料股份有限公司

材料厂家

40.

浙江巨化股份有限公司

材料厂家

41.

宁波江丰电子材料股份有限公司

材料厂家

42.

江苏南大光电材料股份有限公司

材料厂家

43.

苏州晶瑞化学股份有限公司

材料厂家

44.

湖北鼎龙控股股份有限公司

材料厂家

45.

天津中环半导体股份有限公司

材料和半导体器件研发

46.

北方华创科技集团股份有限公司

设备厂家

47.

中微半导体设备（上海）有限公司

设备厂家

48.

浙江晶盛机电股份有限公司

设备厂家

49.

杭州长川科技股份有限公司

设备厂家

50.

上海微电子装备（集团）股份有限公司

设备厂家

51.

上海至纯洁净系统科技股份有限公司

高纯气化设备和系统集成

52.

盛美半导体设备（上海）股份有限公司

设备厂家

53.

国家集成电路创新中心

创新平台

54.

国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心

创新平台

55.

国家智能传感器创新中心

创新平台

56.

中国科学院上海微系统与信息技术研究所

科研院所

57.

中国科学院电子学研究所

科研院所

58.

中国科学院微电子研究所

科研院所

59.

中国科学院半导体研究所

科研院所

60.

西安微电子技术研究所

科研院所

61.

中国电子科技集团公司第13研究所

科研院所

现分标委委员单位

62.

中国电子科技集团公司第24研究所

科研院所

63.

中国电子科技集团公司第43研究所

科研院所

现分标委委员单位

64.

清华大学

高等院校

65.

北京大学

高等院校

66.

国防科技大学

高等院校

67.

复旦大学

高等院校

68.

天津大学

高等院校

69.

东南大学

高等院校

70.

哈尔滨工业大学

高等院校

71.

电子科技大学

高等院校

72.

工业和信息化部电子第五研究所

检测及认证机构

现分标委委员单位

73.

国家集成电路产业投资基金股份有限公司

74.

中国半导体行业协会

行业协会

75.

大唐移动通信设备有限公司

用户

76.

中兴通讯股份有限公司

用户

77.

阿里巴巴（中国）网络技术有限公司

用户

78.

华为技术有限公司

用户

79.

腾讯科技（深圳）有限公司

用户

80.

中国移动通信集团有限公司

用户

81.

中国联合网络通信集团有限公司

用户

82.

小米科技有限责任公司

用户

83.

北京比特大陆科技有限公司

用户

84.

中国信息通信科技集团有限公司

用户

85.

浪潮集团有限公司

用户

86.

联合汽车电子有限公司

用户

87.

北京新能源汽车股份有限公司

用户

88.

中国汽车技术研究中心有限公司

用户

89.

全球能源互联网研究院有限公司

用户

90.

国网信息通信产业集团有限公司

用户